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LPBH-C系列测厚仪

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LPBH-C系列测厚仪简介:

激光测厚仪由左、右两个对射的激光测头组成,图中激光测头1和激光测头2以固定间距A相对布置,工作时激光测头1发射一束激光照射被测物的下表面,下表面光斑的漫反射光在通过透镜系统返回到激光测头1内的CCD或CMOS芯片上,通过对CCD或CMOS芯片上光斑的位置分析和计算,可以得到激光测头1到被测物下表面的实际距离B1;同理可以得到激光测头2到被测物上表面的距离B2。用两个测头之间的间距A减去两个测头到被测物上下表面的距离B1、B2即可得到被测物的厚度H。

LPBH-C系列测厚仪特点:

◆ 非接触测量,不会因为磨损而损失精度。
◆ 响应速度快、实时性能好,采样频率不小于500Hz。
◆ 测量不受被测物上下抖动的影响。
◆ 测量不受被测物材质影响。
◆ 无磨损,使用寿命长。
◆ 全数字系统,使用方便,易操作,维护简单。
◆ 具备超差报警功能,超差时蜂鸣器鸣叫报警。
◆ 丰富的通讯接口。
◆ 自动校准功能。

LPBH-C系列测厚仪参数:

1、可测范围:0~150mm(根据实际要求定制)
2、测量精度:≤0.05mm
3、测量频率:500Hz,即每组测头每秒钟测量500个厚度数据
4、被测物温度:0~900℃
5、被测物运动速度:≤50m/s
6、被测物运动抖动范围:<10mm
7、电源电压:AC220±15%V,50Hz
8、环境温度:-10~+50℃
9、环境湿度:≤80%RH(不结露)

LPBH-C系列测厚仪型号:

LPBH-C系列测厚仪型号


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